海寧泛半導體產業園天通園區隸屬于海寧（中國）泛半導體產業園。

海寧泛半導體產業園天通園區占地面積287畝，總建筑面積約31萬平方米，項目分兩期實施，天通園區一期總建筑面積約11.2萬平方米，目前已有多家企業入駐；天通園區二期總建筑面積約20萬平方米，預計2022年底交付使用。